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Squadron M
Product Description
• Diamond grinding pads로서 기존의 Lapping process 대체
• Fine grinding of metals
• 연마 층 두께: 0.4 mm
• Bond type: Resin, medium hard
• Carrier material: Textile base
• Diamond grit size: 3μm(<#4000), 6μm(<#2400), 15μm(<#1200), 30(<#600)μm, 60(<#220)µm
• Outer diameter: 200 mm, 250 mm, 300 mm
• Backing / mounting: PSA (self-adhesive), SGM (metal plate), MD (magnetic)
• 280 Mesh (Grit size 60µm, 125µm) Al2O3 Dressing stick으로 사용 전 Dressing
• 400 Mesh(Grit size 3µm, 6µm, 15µm, 30µm) Al2O3 Dressing stick으로 사용 전 Dressing
• Cleaning: 최적 조건을 위하여 Brass brush로 주기적으로 세척
• Coolant: 수용성 냉각 및 윤활 유체를 권장.
• 건식 Grinding 금지
• 유기 용제 및 유성 윤활제는 패드를 손상시킬 수 있으므로 가급적 사용을 지양
• Grinding pressure Recommended: 2 ~10 N/cm2, max. 15 N/cm2
• Circumferential speed Recommended: 5 m/s, max. 10 m/s
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